技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能
臺北2025年9月17日 /美通社/ -- 技嘉科技發(fā)布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen? X3D 處理器量身打造的主板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高游戲與生產(chǎn)力的性能表現(xiàn)，并以高達 9000+ MT/s 的 DDR5 內(nèi)存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設(shè)計與 DriverBIOS技術(shù)，為消費者帶來更智能的使用體驗。
技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器性能
X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術(shù)， 采用大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的 AI 動態(tài)超頻模型，針對每顆處理器進行優(yōu)化調(diào)校，提供優(yōu)化設(shè)置。此技術(shù)可讓使用者在多工使用情境下，通過智能調(diào)校頻率、功耗與散熱，同時提升 25% 游戲與 14% 生產(chǎn)力性能，全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器的潛能。
承襲上一世代技嘉主板的 AI D5 黑科技，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 內(nèi)存性能推向新標竿，全系列支持高達 9000+ MT/s，同時滿足游戲、創(chuàng)作與 AI 工作負載的高性能需求。搭配技嘉專屬調(diào)校的 AI 增強技術(shù)，即使在高負載下依然有強化且穩(wěn)定的性能。
通過 6mm 直觸式 VRM 熱導(dǎo)管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主板散熱效率提升高達 14%，確保高負載下依舊穩(wěn)定運行。同時搭載 EZ-DIY 貼心設(shè)計，如 M.2 彈性背板可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達 12℃ 及無須工具即可卸除顯卡的雙顯卡快易拆；DriverBIOS 技術(shù)則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。
AORUS X870E X3D 系列主板涵蓋高階至主流機種選擇，滿足玩家、創(chuàng)作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機種，以及特別打造的 AERO 木紋風(fēng)格版本，可搭配各式客制化電腦。
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