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10月7日，北美地區(qū)最具影響力之一的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON West 2025美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯會(huì)議中心盛大開(kāi)幕。匯專(zhuān)攜超聲高效加工解決方案亮相1481展位，與來(lái)自全球各地的客戶(hù)進(jìn)行深入交流與洽談。

展會(huì)精彩瞬間

一、高精度零部件產(chǎn)品，覆蓋多元加工需求

此次參展，匯專(zhuān)帶來(lái)的超聲刀柄、超硬刀具、冷壓刀柄及冷壓機(jī)等系列創(chuàng)新產(chǎn)品各具技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可與數(shù)控機(jī)床靈活組合使用，形成完整的加工解決方案，全面覆蓋硬脆材料、金屬材料、工程塑料的超深微孔及高精度加工需求，吸引了大量尋求工藝突破的海外觀眾了解體驗(yàn)。

部分展品

微孔放大觀察區(qū)

在微孔放大觀察區(qū)，高清顯微設(shè)備將匯專(zhuān)方案加工后的CVD碳化硅噴淋盤(pán)D1.0/D0.5mm 階梯孔、工程塑料探針卡D0.22mm/D0.31mm階梯微孔、單晶硅曲面電極D0.45mm 孔（深徑比55:1 ）、氧化鋁陶瓷D0.06mm 微孔、碳化硅D0.1mm 微孔、石英玻璃D0.03mm微孔均清晰呈現(xiàn)在屏幕上，讓觀眾能夠近距離觀察工件微孔質(zhì)量，深入了解匯專(zhuān)方案在超微深孔加工領(lǐng)域的核心工藝優(yōu)勢(shì)。

二、定制化加工解決方案，構(gòu)建多維度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

01  CVD碳化硅噴淋盤(pán)階梯孔加工

材料：CVD碳化硅（HV3,150）

加工特征：D1.0*5.8mm /  D0.5*5.4mm階梯孔加工

硬度高達(dá)HV3,150的CVD碳化硅噴淋盤(pán)具有高硬脆的難加工特性，因加工周期長(zhǎng)、加工成本高、工件易崩缺、刀具易損耗等問(wèn)題長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口。匯專(zhuān)通過(guò)超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術(shù)+超聲振幅測(cè)量?jī)x+超聲綠色冷壓刀柄+高效飛速PCD鉆頭的組合方案，將D1.0/D0.5mm CVD碳化硅噴淋盤(pán)階梯孔的單孔加工時(shí)間從11分25秒縮短至5分58秒，加工效率提升47.8%，刀具壽命提升160%，加工成本降低50%，顯微鏡放大至50倍檢測(cè)，孔口崩邊量≤0.02mm。

解決方案：

02  工程塑料探針卡階梯微孔加工

材料：杜邦工程塑料 VESPEL SCP5000

加工特征：D0.22mm/D0.31mm階梯微孔加工

對(duì)于精度要求日益嚴(yán)苛，且長(zhǎng)期由國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)的探針卡市場(chǎng)，匯專(zhuān)方案同樣展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，提供了高效、可靠的國(guó)產(chǎn)選擇。使用匯專(zhuān)超聲綠色雕銑加工中心UEM-600 PLUS+超聲加工技術(shù)+超聲振幅測(cè)量?jī)x+整體PCD鉆頭加工工程塑料探針卡，可穩(wěn)定加工D0.22mm/D0.31mm的階梯微孔，孔間距最小0.35mm，孔壁最薄為0.12mm，孔壁厚度一致性好，無(wú)破壁現(xiàn)象，孔口毛刺從0.095mm縮短至0.027mm，縮短72%，傳統(tǒng)方案毛刺覆蓋率達(dá)5%，匯專(zhuān)方案毛刺覆蓋率低至1%，減少后工序成本，有效提升后工序良率。

解決方案：

03  單晶硅曲面電極鉆孔加工

材料：?jiǎn)尉Ч?/p>

加工特征：D0.45x24.75mm超深微孔加工

單晶硅是典型的硬脆性材料，加工中容易產(chǎn)生崩缺問(wèn)題，導(dǎo)致工件報(bào)廢率高，而對(duì)于孔深徑比高達(dá)55:1的單晶硅曲面電極，更是進(jìn)一步增加了加工難度。對(duì)此，匯專(zhuān)采用超聲綠色雕銑加工中心 UEM-600+超聲加工技術(shù)+整體PCD鉆頭的配套解決方案，對(duì)單晶硅曲面電極進(jìn)行鉆孔加工，可連續(xù)加工超過(guò)1,000個(gè)D0.45x24.75mm的超深微孔（深徑比55:1），入口處目視無(wú)崩邊，孔真圓度達(dá)0.003mm，孔壁粗糙度Sa從6.540μm降低至0.013μm，降低99.8%。

解決方案：

此次參展成果豐碩，進(jìn)一步深化了匯專(zhuān)國(guó)際業(yè)務(wù)交流與合作?，F(xiàn)場(chǎng)熱烈的互動(dòng)與積極的反饋，充分證明了匯專(zhuān)在全球高端制造產(chǎn)業(yè)鏈中日益提升的品牌影響力與市場(chǎng)認(rèn)可度。

本次展會(huì)將持續(xù)至當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，如需了解更多創(chuàng)新產(chǎn)品及加工案例，誠(chéng)邀繼續(xù)蒞臨1481展位交流體驗(yàn)！

12月17-19日，匯專(zhuān)將再度開(kāi)啟海外參展之旅，奔赴在日本東京有明國(guó)際展覽中心舉辦的SEMICON Japan 2025日本國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)。我們期待與您在又一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)中再度相見(jiàn)，共話發(fā)展新藍(lán)圖！