科翔股份綁定小米魅族 發(fā)力AI終端大周期
消費電子行業(yè)正迎來AI驅(qū)動的新一輪迭代周期，手機、智能穿戴等終端成為AI應用最佳入口。Canalys預測2028年AI手機出貨占比將過半，終端集成度提升推動高階PCB需求激增。
在巨大的產(chǎn)業(yè)增量背景下，AI終端對PCB的高密度、高頻高速特性提出剛性需求。
科翔股份作為國內(nèi)全品類PCB龍頭，消費電子營收占比近20%，其通過“直接綁定頭部品牌+ODM間接渠道”的雙重布局，深度嵌入小米、魅族等主流品牌供應鏈，有望在行業(yè)超級周期中實現(xiàn)量利齊升。
雙線布局覆蓋核心賽道
科翔股份是國內(nèi)領先的PCB研發(fā)生產(chǎn)龍頭，產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、無人機、汽車電子及消費電子領域。
公司已與小米、三星、中興等智能手機巨頭建立穩(wěn)定合作，其PCB產(chǎn)品適配高端直板機與折疊屏設備。在智能硬件領域，與海康威視、大華股份的合作持續(xù)深化，產(chǎn)品覆蓋安防攝像頭等終端；同時為大疆消費級無人機供應高頻PCB，技術認可度經(jīng)實戰(zhàn)驗證。
2024年存量客戶單批次訂單量同比提升，采購份額持續(xù)擴大，頭部效應凸顯。
同時，科翔股份也以間接供貨形式，借道ODM觸達魅族等潮流品牌。
通過與龍旗、聞泰科技達成深度合作，科翔股份成功切入ODM供應鏈核心環(huán)節(jié)。聞泰科技作為魅族的“戰(zhàn)略合作伙伴”，為其魅藍系列實現(xiàn)千萬級出貨，龍旗則為魅族提供硬件研發(fā)與生產(chǎn)支持。此外，科翔與華勤技術、億道信息的批量交付訂單，進一步拓寬間接供貨渠道。
科翔股份供應的PCB產(chǎn)品通過聞泰科技的整機制造環(huán)節(jié)，間接打入魅族等終端廠商供應鏈，
魅族手機作為國內(nèi)潮流、精品的代名詞，持續(xù)吸引年輕消費群體，近年來其全球化戰(zhàn)略也為供應鏈伙伴帶來巨大增量空間。尤其魅族手機的AI功能落地與無界互聯(lián)對PCB的高密度、低延遲需求，與科翔的高階HDI板、高頻高速板技術形成精準匹配。
精準卡位AI終端升級需求
針對AI手機的高密度集成需求，公司通過工藝突破匹配性能升級，可實現(xiàn)14-16層任意階HDI板量產(chǎn)，最小線寬/線距達0.05mm，可承載多芯片協(xié)同運算的電路需求?？葡韫煞莸母哳l高速板采用低損耗介質(zhì)材料，信號傳輸穩(wěn)定性符合華為、中興等頭部客戶標準，適配AI終端的高速數(shù)據(jù)處理場景。柔性PCB工藝成熟，既能滿足折疊屏手機的彎折需求，也可應用于智能穿戴設備的輕量化設計。
而在AI終端新興領域，公司ePOP存儲相關產(chǎn)品已進入Meta、Rokid等AR眼鏡廠商供應鏈，提前卡位虛實融合終端賽道。據(jù)悉，公司研發(fā)端累計獲得300余項授權專利，2024年研發(fā)投入占比6%，在MiniLED封裝基板等高端領域的技術儲備，有望在下一代顯示終端中釋放價值。
針對AI智能手表，其高集成度HDI板可適配多傳感器（如心率、體溫、運動傳感器）與AI算法模塊的協(xié)同工作，保障健康數(shù)據(jù)實時分析與傳輸；為AI智能手環(huán)研發(fā)的超薄柔性PCB，在實現(xiàn)設備輕量化的同時，滿足長續(xù)航場景下的低功耗電路需求；針對AI耳機的降噪、語音交互功能，供應的高頻高速板可支撐音頻信號與AI指令的同步高效處理。
目前公司已獲如三星、小米以及聞泰、華勤、億道信息等頭部品牌及ODM廠商的批量訂單，
成為AI穿戴終端增量的核心受益者。
短期看，消費電子景氣度持續(xù)改善，科翔股份與小米、三星、魅族、大疆等客戶的合作有望釋放增量訂單。長期而言，AI終端滲透率提升帶動高階PCB需求擴容，公司強大的客戶矩陣與技術儲備形成協(xié)同優(yōu)勢，有望在行業(yè)超級周期中實現(xiàn)量利齊升。
