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"光纖上車"在即,三安寬溫VCSEL芯片助力車載光通訊產(chǎn)業(yè)化

2025-10-24 08:03   來源: 旅游生活報(bào)    閱讀次數(shù):3217

廈門2025年10月21日 /美通社/ -- 隨著汽車行業(yè)的飛速發(fā)展,汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化已成為不可逆趨勢。光芯片作為車載光通訊核心組件,直接決定系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。三安光電旗下三安光通訊自主研發(fā)的寬溫域VCSEL芯片,率先突破車規(guī)級(jí)技術(shù)壁壘,實(shí)現(xiàn)超寬溫域穩(wěn)定輸出,且已聯(lián)合頭部新能源車廠完成性能認(rèn)證,充分驗(yàn)證了車規(guī)適配性與系統(tǒng)兼容性,標(biāo)志著國產(chǎn)車載光通訊產(chǎn)業(yè)化進(jìn)入實(shí)質(zhì)落地階段,為 "光纖上車"時(shí)代的到來奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

三安寬溫VCSEL芯片助力車載光通訊產(chǎn)業(yè)化
三安寬溫VCSEL芯片助力車載光通訊產(chǎn)業(yè)化

近年來,5G與物聯(lián)網(wǎng)普及催生車載光通訊技術(shù)發(fā)展,其傳輸快、抗干擾強(qiáng)、功耗低的優(yōu)勢,契合汽車高速穩(wěn)定通信需求。根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù),2025年中國新能源汽車滲透率突破55%,上半年L2級(jí)輔助駕駛裝車率82.6%,市場滲透率預(yù)計(jì)達(dá)65%。智能網(wǎng)聯(lián)汽車中傳感器數(shù)量增加、座艙娛樂向大屏多屏化發(fā)展,海量ECU推動(dòng)EEA架構(gòu)從分布式向中央域控與區(qū)域集中演進(jìn)。

預(yù)計(jì)到2026年,L3等級(jí)的自動(dòng)駕駛汽車帶寬需求可能突破20Gbps。傳統(tǒng)銅纜線束在車載高速通信場景下面臨成本高、重量大、敷設(shè)難度高、易受電磁干擾等局限,光纖通信方案則以其高帶寬、低時(shí)延、輕量化等部署優(yōu)勢,成為更優(yōu)選擇。IEEE在2020年發(fā)布了802.3ch和802.3cz標(biāo)準(zhǔn),為"光纖上車"提供了理論支撐。

"光纖上車"為光芯片開辟新應(yīng)用場景,同時(shí)也帶來全新的挑戰(zhàn)。首先,車輛工況溫度-40~125℃遠(yuǎn)超消費(fèi)級(jí)芯片規(guī)格,高溫易致芯片性能下降、壽命衰減,影響駕駛安全。其次,車內(nèi)布線緊湊、光模塊與光纖部署有限,對單一設(shè)備性能要求更高。另外,行車中的振動(dòng)、擠壓、污染顆粒會(huì)影響傳輸效率,需芯片具備極高可靠性。

在此背景下,三安光通訊通過外延設(shè)計(jì)與材料工藝創(chuàng)新,推出"超寬溫高速VCSEL"產(chǎn)品,破解傳統(tǒng)光通訊溫度范圍窄、環(huán)境要求苛刻的瓶頸制約;將芯片工作溫度大幅度擴(kuò)展至-55~125℃,同時(shí)隨機(jī)失效率低至個(gè)位數(shù),有效保障其高可靠性,全面滿足IEEE標(biāo)準(zhǔn),覆蓋車用全溫域需求。這意味著在高溫暴曬、低溫嚴(yán)寒等極端工況下,其芯片仍能穩(wěn)定且可靠的支持高達(dá)數(shù)十Gbps速率的數(shù)據(jù)傳輸。

此外,新能源汽車綠色節(jié)能趨勢要求芯片多速率兼容、動(dòng)態(tài)調(diào)優(yōu)能效。三安光通訊寬溫VCSEL芯片可支持Ethernet與PON不同光網(wǎng)架構(gòu)應(yīng)用,同時(shí)支持波長、功率密度等客制化需求定制。搭配其已大批量出貨的自研寬溫PD芯片(-55~125℃)形成"發(fā)射-接收"全套方案。該套車規(guī)級(jí)方案在頭部新能源車企供應(yīng)鏈送樣驗(yàn)證中,目前進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)2026年正式上車。

作為化合物半導(dǎo)體先進(jìn)平臺(tái),三安光電在車載領(lǐng)域多維度布局,其車規(guī)級(jí)SiC MOSFET、LED車燈等產(chǎn)品已進(jìn)入頭部車企供應(yīng)鏈。三安光通訊依托母公司車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)與客戶資源,及 "外延-芯片"制造垂直整合能力,已同步推出激光雷達(dá)專用EEL、窄線寬DFB等產(chǎn)品,形成多場景應(yīng)用覆蓋的一站式解決方案,這是三安在中國半導(dǎo)體汽車電子領(lǐng)域的重要突破,未來有望立足全球車載光通訊芯片市場,提供核心元器件支撐。


責(zé)任編輯:小美
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